素质要求:1. 本科及以上学历，光通信相关专业，3年以上光器件封装工艺相关岗位工作经验。2. 熟悉LD,PIN 和APD 特性，具有OSA器件的项目经历。3. 有EML激光器封装工艺经验的优先。4.熟悉有源器件封装过程中如：WB、DB、激光焊接、封焊等工艺环节。5.熟悉使用光路仿真软件ZEMAX，有独立完成过至少一个项目的ZEMAX仿真分析。6.具有较强的动手能力，能独立开展光学试验平台的搭建及调试。7.具有较强的产品质量意识，熟悉MIL-STD-883，GR-468等可靠性标准。岗位职责:1.承担100G/400G器件（TOSA,ROSA）项目的封装工艺开发工作。2.根据项目需求完成简易的光学仿真工作，并开展DEMO样品的制作。3.参与公司的封装工艺平台的建设，制定工艺流程，跟进项目过程中工艺质量。4.工艺过程数据分析，问题定位。

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