岗位职责:
1、负责公司产品的硬件设计和开发(GPON/EPON/MDU产品);
2、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图详细设计、指导PCB Layout、调试等工作;
3、完成并通过相关的EMC等可靠性实验;对设计质量负责,及时编写各种文档和标准化资料;
4、项目设计评审;指导中低级硬件工程师提升技术能力。
任职资格:
1、通信、电子、计算机等相关专业;
2、硕士四年以上或本科六年以上通信设备或网络产品相关工作经验;
3、在数字电路设计尤其是高速数字电路方面有丰富的经验;
4、从事过MIPS,ARM或PowerPC等嵌入式CPU的硬件开发;
5、从事过光接入,光模块,无线(WiFi),语音(VoIP)等产品硬件开发者优先;
6、熟悉以太网以及VoIP相关标准和架构者优先;
7、有良好的团队精神以及吃苦耐劳的品性,工作认真,积极主动,拼搏进取,自学能力较好。
1、负责公司产品的硬件设计和开发(GPON/EPON/MDU产品);
2、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图详细设计、指导PCB Layout、调试等工作;
3、完成并通过相关的EMC等可靠性实验;对设计质量负责,及时编写各种文档和标准化资料;
4、项目设计评审;指导中低级硬件工程师提升技术能力。
任职资格:
1、通信、电子、计算机等相关专业;
2、硕士四年以上或本科六年以上通信设备或网络产品相关工作经验;
3、在数字电路设计尤其是高速数字电路方面有丰富的经验;
4、从事过MIPS,ARM或PowerPC等嵌入式CPU的硬件开发;
5、从事过光接入,光模块,无线(WiFi),语音(VoIP)等产品硬件开发者优先;
6、熟悉以太网以及VoIP相关标准和架构者优先;
7、有良好的团队精神以及吃苦耐劳的品性,工作认真,积极主动,拼搏进取,自学能力较好。
职位类别: 硬件工程师
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面议申请职位1、负责单板硬件焊接、组装及测试;2、负责整机组装及测试;3、对测试记录进行整理及分析;4、负责硬件问题排查、接口互联测试、控制功能测试等;任职要求:1、大专及以上学历,通信类、电子技术类..
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10-18W/年申请职位工作职责:1. 从事嵌入式数字硬件设计工作,完成项目中电路的原理图和PCB设计;2. 完成设计文档和图纸的拟制;3. 完成硬件模块的装调和测试工作。任职要求:1. 24~30岁;2. 本科或硕士,电子..
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5-8K/月申请职位岗位要求:通信、计算机、电子信息类本科以上学历,2年以上相关工作经验; 具有硬件测试经验,有3G/4G基站设备测试经验者优先; 熟悉3GPP协议,有相关测试、开发经验者优先; 具有DSP相关开发经..
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- 公司性质:股份公司
- 所属行业:通信
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