职位详情

岗位职责：1、产品研发及生产过程中的电装工艺及相关技术专题任务；2、参与相关技术评审、培训等工作；3、设计封装库，参与设计规范库及经验库等研发基础建设工作。岗位要求：1、通信及电子等相关专业3年以上，能够独立开展工作；2、掌握产品制造及工艺过程控制专业知识及经验，熟练掌握新产品试制验证流程及工艺参数的调制方法；3、熟练掌握产品外包加工相关工艺技术、电子行业各种工艺检验标准；4、熟悉产品可靠性知识、质量管理体系相关知识；5、熟练操作Office、AutoCAD、Protel、Cadence等软件；6、具有良好的学习能力和沟通能力、团队意识强、诚实正直、有责任心和进取心。